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          激光切割機

          激光切割機

          產品詳情

          激光切割下料是將從激光器發射出的激光,經光路系統,聚焦成高功率密度的激光束。激光束照射到工件表面,使工件達到熔點或沸點,同時與光束同軸的高壓氣體將熔化或氣化金屬吹走。 隨著光束與工件相對位置的移動,使材料形成切縫,從而達到切割的目的。

          激光切割加工是用不可見的光束代替了傳統的機械刀,具有精度高,切割快速,不局限于切割圖案限制,自動排版節省材料,切口平滑,加工成本低等特點,將逐漸改進或取代于傳統的金屬切割工藝設備。激光刀頭的機械部分與工件無接觸,在工作中不會對工件表面造成劃傷;激光切割速度快,切口光滑平整,一般無需后續加工;切割熱影響區小,板材變形小,切縫窄(0.1mm~0.3mm);切口沒有機械應力,無剪切毛刺;加工精度高,重復性好,不損傷材料表面;數控編程,可加工任意的平面圖,可以對幅面很大的整板切割,無需開模具,經濟省時。


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